台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片
币圈导航报道，据市场消息，台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。
© Copyright notes
The copyright of the article belongs to the author, please do not reprint without permission.
Related posts
No comments...
币圈导航报道，据市场消息，台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。
